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Shoulder Arthroplasty

The Shoulder Club Guide

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 210 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.11.2019

128,39 € inkl. MwSt.
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Fintech with Artificial Intelligence, Big Data, and Blockchain

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 304 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.03.2022

139,09 € inkl. MwSt.
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Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer International Publishing, Auflage 2, 582 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.03.2021

267,49 € inkl. MwSt.
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Social Networks in the History of Innovation and Invention

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book integrates the history of science and technology with modern social network theory. The author uses historical examples and case studies to show that exponential growth in technical innovation is linked to growth of historical innovation networks.

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 196 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.12.2013

160,49 € inkl. MwSt.
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Computer Modelling for Nutritionists

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 103 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.10.2019

106,99 € inkl. MwSt.
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Trust Management VI

6th IFIP WG 11.11 International Conference, IFIPTM 2012, Surat, India, May 21-25, 2012, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.04.2012

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Advances in Knowledge Discovery and Data Mining

21st Pacific-Asia Conference, PAKDD 2017, Jeju, South Korea, May 23-26, 2017, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 857 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.04.2017

106,99 € inkl. MwSt.
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Knowledge Transfer in Higher Education

Collaboration in the Arts and Humanities

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Palgrave Macmillan UK, Auflage 1, 245 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.12.2011

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Embedded and Ubiquitous Computing

International Conference, EUC 2006, Seoul, Korea, August 1-4, 2006, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 1170 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.07.2006

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Earth to Moon

Erinnerungen an meinen Vater, meine Sippe und wie ich dem ganzen Scheiß entkommen konnte

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Heyne, 416 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.08.2024

Angekündigt für den 05.11.2022

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