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Recent Advances in Computational Mechanics and Simulations

Volume-II: Nano to Macro

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 658 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.11.2020

213,99 € inkl. MwSt.
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Recent Advances in Computational Mechanics and Simulations

Volume-I: Materials to Structures

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 658 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.11.2020

394,83 € inkl. MwSt.
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Recent Advances in Computational Mechanics and Simulations

Volume-I: Materials to Structures

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 658 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.11.2020

406,59 € inkl. MwSt.
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Recent Advances in Computational Mechanics and Simulations

Volume-I: Materials to Structures

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 658 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.11.2021

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Recent Advances in Computational Mechanics and Simulations

Volume-II: Nano to Macro

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 658 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.11.2020

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Recent Advances in Computational Mechanics and Simulations

Volume-II: Nano to Macro

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 658 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.11.2021

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Global Higher Education During and Beyond COVID-19

Perspectives and Challenges

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 231 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.04.2022

139,09 € inkl. MwSt.
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Global Higher Education During and Beyond COVID-19

Perspectives and Challenges

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.04.2022

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Global Higher Education During and Beyond COVID-19

Perspectives and Challenges

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.04.2023

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