Physical Design for Multichip Modules

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 197 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 197 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.10.2012

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 197 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.03.1994

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