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System Level Design of Reconfigurable Systems-on-Chip

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 231 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.02.2006

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System Level Design of Reconfigurable Systems-on-Chip

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.10.2010

106,99 € inkl. MwSt.
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System Level Design of Reconfigurable Systems-on-Chip

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 231 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.11.2005

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Collaborative Computing: Networking, Applications and Worksharing

19th EAI International Conference, CollaborateCom 2023, Corfu Island, Greece, October 4-6, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 536 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.02.2024

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Collaborative Computing: Networking, Applications and Worksharing

19th EAI International Conference, CollaborateCom 2023, Corfu Island, Greece, October 4-6, 2023, Proceedings, Part III

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 408 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.02.2024

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Dynamic System Reconfiguration in Heterogeneous Platforms

The MORPHEUS Approach

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer Netherland, 280 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.05.2009

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Collaborative Computing: Networking, Applications and Worksharing

19th EAI International Conference, CollaborateCom 2023, Corfu Island, Greece, October 4-6, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 444 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.02.2024

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Components and Services for IoT Platforms

Paving the Way for IoT Standards

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 383 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.09.2016

128,39 € inkl. MwSt.
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Components and Services for IoT Platforms

Paving the Way for IoT Standards

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 383 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.10.2016

139,09 € inkl. MwSt.
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Dynamic System Reconfiguration in Heterogeneous Platforms

The MORPHEUS Approach

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 280 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.06.2009

160,49 € inkl. MwSt.
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