Advanced Flip Chip Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 560 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.03.2013

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Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.03.2021

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Erscheinungsdatum: 18.03.2021

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