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AI, IoT, Big Data and Cloud Computing for Industry 4.0

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 575 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 31.07.2023

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AI, IoT, Big Data and Cloud Computing for Industry 4.0

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 575 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.08.2023

160,49 € inkl. MwSt.
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AI, IoT, Big Data and Cloud Computing for Industry 4.0

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 575 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.08.2024

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The Underwater World for Digital Data Transmission

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 67 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.05.2021

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Quality of Work-Life During Pandemic

Data Analysis and Mathematical Modeling

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 116 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.11.2021

149,79 € inkl. MwSt.
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Security Issues and Privacy Threats in Smart Ubiquitous Computing

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 246 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.04.2021

171,19 € inkl. MwSt.
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Security Issues and Privacy Threats in Smart Ubiquitous Computing

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 246 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.04.2022

181,89 € inkl. MwSt.
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The Underwater World for Digital Data Transmission

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 67 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.05.2021

53,49 € inkl. MwSt.
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Security Issues and Privacy Threats in Smart Ubiquitous Computing

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 246 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.04.2021

181,89 € inkl. MwSt.
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Quality of Work-Life During Pandemic

Data Analysis and Mathematical Modeling

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 116 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.11.2021

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