Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

Erweiterte Suche

RF and Microwave Integrated Circuit Development

Technology, Packaging and Testing

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: John Wiley & Sons, 380 Seiten

Erscheinungsdatum: 30.11.2029

ca. 115,00 € inkl. MwSt.
Preis kann sich ändern
kostenloser Versand

vorbestellbar

zum Artikel