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High Performance Embedded Architectures and Compilers

Third International Conference, HiPEAC 2008, Göteborg, Sweden, January 27-29, 2008, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 400 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 18.01.2008

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High Performance Embedded Architectures and Compilers

Third International Conference, HiPEAC 2008, Göteborg, Sweden, January 27-29, 2008, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 400 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.01.2008

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High Performance Embedded Architectures and Compilers

Second International Conference, HiPEAC 2007, Ghent, Belgium, January 28-30, 2007. Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 307 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.07.2007

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High Performance Embedded Architectures and Compilers

Second International Conference, HiPEAC 2007, Ghent, Belgium, January 28-30, 2007. Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 307 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.01.2007

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Transactions on High-Performance Embedded Architectures and Compilers I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 368 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.07.2007

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Transactions on High-Performance Embedded Architectures and Compilers I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 368 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.04.2007

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Advanced Parallel Processing Technologies

13th International Symposium, APPT 2019, Tianjin, China, August 15–16, 2019, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 149 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.08.2019

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Advanced Parallel Processing Technologies

13th International Symposium, APPT 2019, Tianjin, China, August 15–16, 2019, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 149 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.08.2019

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