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High-Entropy Materials: Theory, Experiments, and Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 774 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.01.2022

90,94 € inkl. MwSt.
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High-Entropy Materials: Theory, Experiments, and Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 774 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.01.2022

128,39 € inkl. MwSt.
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High-Entropy Materials: Theory, Experiments, and Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 774 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.01.2023

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High-Entropy Alloys

Fundamentals and Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 516 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.04.2016

128,39 € inkl. MwSt.
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High-Entropy Alloys

Fundamentals and Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 516 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.05.2016

213,99 € inkl. MwSt.
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Mechanical and Creep Behavior of Advanced Materials

A SMD Symposium Honoring Professor K. Linga Murty

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 293 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.07.2018

117,69 € inkl. MwSt.
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High-Entropy Alloys

Fundamentals and Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 516 Seiten

Erscheinungsdatum: 26.05.2018

139,09 € inkl. MwSt.
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Mechanical and Creep Behavior of Advanced Materials

A SMD Symposium Honoring Professor K. Linga Murty

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 293 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 04.02.2017

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Mechanical and Creep Behavior of Advanced Materials

A SMD Symposium Honoring Professor K. Linga Murty

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 293 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.02.2017

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