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8. Landshuter Leichtbau-Colloquium (2017)

Leichtbau grenzenlos

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 266 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.03.2017

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1. Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI 2018)

Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung

Produktform: Buch

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 141 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.04.2019

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9. Landshuter Leichtbau-Colloquium (2019)

Leichtbau in Forschung und industrieller Anwendung von der Nano- bis zur Makroebene

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 274 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.02.2019

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10. Landshuter Leichtbau-Colloquium (2021)

Leichtbau – von der Wissenschaft bis zur Schlüsseltechnologie für Ressourceneffizienz

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 204 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.02.2021

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5. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik

Von der miniaturisierten Elektronik zum intelligenten Symstem

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 256 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.03.2016

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4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (2014)

Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration. Tagungsband

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 372 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.02.2014

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7. Landshuter Leichtbau-Colloquium (2015)

Monolithische und hybride Strukturen für den Leichtbau

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: LC-Verlag der Hochschule Landshut, Auflage 1, 270 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.02.2015

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