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Disruptive Logic Architectures and Technologies

From Device to System Level

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer US, 190 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 24.04.2012

96,29 € inkl. MwSt.
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Disruptive Logic Architectures and Technologies

From Device to System Level

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 190 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.04.2012

106,99 € inkl. MwSt.
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Disruptive Logic Architectures and Technologies

From Device to System Level

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 190 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.05.2014

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VLSI-SoC: Design Trends

28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 364 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.07.2021

128,39 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: Design Trends

28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 364 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2022

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VLSI-SoC: Design Trends

28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2020, Salt Lake City, UT, USA, October 6–9, 2020, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 364 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2021

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VLSI-SoC: New Technology Enabler

27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6–9, 2019, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 345 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.07.2020

53,49 € inkl. MwSt.
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VLSI-SoC: New Technology Enabler

27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6–9, 2019, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 345 Seiten

Erscheinungsdatum: 24.07.2021

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VLSI-SoC: New Technology Enabler

27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6–9, 2019, Revised and Extended Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 345 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.07.2020

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