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Avengers 3: Wolverine, der Superlehrer

Für alle Fans von Marvel- #LeseChecker*in

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Planet! in der Thienemann-Esslinger Verlag GmbH, Auflage 1, 192 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.07.2023

Angekündigt für den 04.04.2023

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Avengers 2: Superschurken schlafen nie

Eine Original-Marvel-Geschichte - #LeseChecker*in

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Planet! in der Thienemann-Esslinger Verlag GmbH, Auflage 1, 192 Seiten

Erscheinungsdatum: 27.07.2022

Angekündigt für den 04.04.2022

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Neuro-ophthalmic Disorders

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 117 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.10.2019

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Advances in Machine Learning and Big Data Analytics I

ICMLBDA 2023, NIT Arunachal Pradesh, India, May 29-30

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 612 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.12.2024

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Algorithms

Design and Analysis

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: De Gruyter, Auflage 1, 178 Seiten

Elektronisches Format:

Erscheinungsdatum: 08.03.2021

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Copper Wire Bonding

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 235 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.09.2013

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Omics Approaches, Technologies And Applications

Integrative approaches for understanding OMICS data

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 148 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.02.2019

192,59 € inkl. MwSt.
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Memory Issues in Embedded Systems-on-Chip

Optimizations and Exploration

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 188 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.10.1998

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Power-efficient System Design

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 253 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.09.2010

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Memory Issues in Embedded Systems-on-Chip

Optimizations and Exploration

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 188 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.11.2012

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