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To Live and to Die: When, Why, and How

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 346 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 06.12.2012

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To Live and To Die: When, Why, and How

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 346 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 17.04.2013

53,49 € inkl. MwSt.
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To Live and To Die: When, Why, and How

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 346 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.06.1974

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To Live and to Die: When, Why, and How

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 346 Seiten

Erscheinungsdatum: 12.02.2012

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Semiconductor Growth, Surfaces and Interfaces

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1, 158 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.03.1994

106,99 € inkl. MwSt.
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