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Advanced Engineering Optimization Through Intelligent Techniques

Select Proceedings of AEOTIT 2018

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 861 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.07.2019

213,99 € inkl. MwSt.
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Recent Advances in Structural Health Monitoring and Engineering Structures

Select Proceedings of SHM and ES 2022

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 425 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.12.2023

235,39 € inkl. MwSt.
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Advanced Engineering Optimization Through Intelligent Techniques

Select Proceedings of AEOTIT 2018

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 861 Seiten

Erscheinungsdatum: 10.07.2019

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Intelligent Computing Applications for Sustainable Real-World Systems

Intelligent Computing Techniques and their Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 568 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.04.2020

309,23 € inkl. MwSt.
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Intelligent Computing Applications for Sustainable Real-World Systems

Intelligent Computing Techniques and their Applications

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 568 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.04.2021

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Intelligent Computing Applications for Sustainable Real-World Systems

Intelligent Computing Techniques and their Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 568 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.04.2020

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Recent Advances in Structural Health Monitoring and Engineering Structures

Select Proceedings of SHM and ES 2022

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 425 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.12.2022

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Recent Advances in Structural Health Monitoring and Engineering Structures

Select Proceedings of SHM and ES 2022

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 425 Seiten

Erscheinungsdatum: 17.12.2022

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