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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 172 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 09.03.2017

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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 172 Seiten

Erscheinungsdatum: 22.03.2017

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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 172 Seiten

Erscheinungsdatum: 09.06.2018

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