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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 182 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 08.02.2017

90,94 € inkl. MwSt.
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Managing More-than-Moore Integration Technology Development

A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 211 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.07.2018

35,30 € inkl. MwSt.
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Managing More-than-Moore Integration Technology Development

A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 211 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.02.2019

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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 182 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.05.2018

90,94 € inkl. MwSt.
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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 182 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.02.2017

128,39 € inkl. MwSt.
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Managing More-than-Moore Integration Technology Development

A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 211 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.08.2018

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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 246 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 07.12.2010

53,49 € inkl. MwSt.
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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 246 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.12.2010

53,49 € inkl. MwSt.
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Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 246 Seiten

Erscheinungsdatum: 02.09.2014

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