Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 282 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.11.2013

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 282 Seiten

Erscheinungsdatum: 21.11.2013

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