Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials
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Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses
Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
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Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses
Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology
Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)
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Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses
Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology
Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
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