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AI Methods and Applications in 3D Technologies

Proceedings of 3DWCAI 2023

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 406 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 31.08.2024

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Intelligent 3D Technologies and Augmented Reality

Proceedings of the Fifth International Conference on 3D Imaging Technologies—Multidimensional Signal Processing and Deep Learning, Volume 2

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 334 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 02.09.2024

235,39 € inkl. MwSt.
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AI Methods and Applications in 3D Technologies

Proceedings of 3DWCAI 2023

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 406 Seiten

Erscheinungsdatum: 01.09.2024

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Intelligent 3D Technologies and Augmented Reality

Proceedings of the Fifth International Conference on 3D Imaging Technologies - Multidimensional Signal Processing and Deep Learning, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 334 Seiten

Erscheinungsdatum: 03.09.2024

267,49 € inkl. MwSt.
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Multidimensional Signal Processing: Methods and Applications

Proceedings of the Fifth International Conference on 3D Imaging Technologies - Multidimensional Signal Processing and Deep Learning, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 396 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2024

246,09 € inkl. MwSt.
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