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Wood is Good

Current Trends and Future Prospects in Wood Utilization

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 480 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.01.2017

309,23 € inkl. MwSt.
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Wood is Good

Current Trends and Future Prospects in Wood Utilization

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 480 Seiten

Erscheinungsdatum: 04.02.2017

320,99 € inkl. MwSt.
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Topics in Experimental Dynamics Substructuring and Wind Turbine Dynamics, Volume 2

Proceedings of the 30th IMAC, A Conference on Structural Dynamics, 2012

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 358 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 11.04.2012

213,99 € inkl. MwSt.
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Topics in Experimental Dynamics Substructuring and Wind Turbine Dynamics, Volume 2

Proceedings of the 30th IMAC, A Conference on Structural Dynamics, 2012

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 358 Seiten

Erscheinungsdatum: 08.05.2014

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Topics in Experimental Dynamics Substructuring and Wind Turbine Dynamics, Volume 2

Proceedings of the 30th IMAC, A Conference on Structural Dynamics, 2012

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 358 Seiten

Erscheinungsdatum: 11.04.2012

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Copper Wire Bonding

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem


Verlag: Springer US, 235 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 20.09.2013

128,39 € inkl. MwSt.
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Copper Wire Bonding

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 235 Seiten

Erscheinungsdatum: 20.09.2013

139,09 € inkl. MwSt.
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Copper Wire Bonding

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)


Verlag: Springer US, Auflage 1, 235 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.08.2016

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Biotechnology in India I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Berlin, 293 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 03.07.2003

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Biotechnology in India I

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Berlin, Auflage 1, 293 Seiten

Erscheinungsdatum: 18.07.2003

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