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Micro-Assembly Technologies and Applications

IFIP TC5 WG5.5 Fourth International Precision Assembly Seminar (IPAS'2008) Chamonix, France, February 10-13, 2008

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 416 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 12.03.2008

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Micro-Assembly Technologies and Applications

IFIP TC5 WG5.5 Fourth International Precision Assembly Seminar (IPAS'2008) Chamonix, France, February 10-13, 2008

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 416 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.01.2008

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Micro-Assembly Technologies and Applications

IFIP TC5 WG5.5 Fourth International Precision Assembly Seminar (IPAS'2008) Chamonix, France, February 10-13, 2008

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 416 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.11.2010

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