Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 192 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.12.2008

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Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 192 Seiten

Erscheinungsdatum: 05.11.2010

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Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 192 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.10.2008

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