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ARCS 2017

30th GI/ITG International Conference on Architecture of Computing Systems April, 3-6, 2017, Vienna University of Technology, Vienna, Austria, Workshop Proceedings

Produktform: CD-ROM

Verlag: VDE VERLAG, Auflage 1, 156 Seiten

Erscheinungsdatum: 06.04.2017

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ARCS 2019

32nd GI/ITG International Conference on Architecture of Computing Systems May 20 – 21, 2019, Technical University of Denmark, Copenhagen, Denmark Workshop Proceedings

Produktform: CD-ROM

Verlag: VDE VERLAG, Auflage 1, 164 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.05.2019

94,00 € inkl. MwSt.
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Architecture of Computing Systems

34th International Conference, ARCS 2021, Virtual Event, June 7–8, 2021, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 229 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.07.2021

53,49 € inkl. MwSt.
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Architecture of Computing Systems

34th International Conference, ARCS 2021, Virtual Event, June 7–8, 2021, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 229 Seiten

Erscheinungsdatum: 15.07.2021

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Architecture of Computing Systems

35th International Conference, ARCS 2022, Heilbronn, Germany, September 13–15, 2022, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 287 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 13.12.2022

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Architecture of Computing Systems

35th International Conference, ARCS 2022, Heilbronn, Germany, September 13–15, 2022, Proceedings

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 287 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.12.2022

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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 395 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.06.2022

117,69 € inkl. MwSt.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 395 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.06.2023

128,39 € inkl. MwSt.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 395 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.06.2022

128,39 € inkl. MwSt.
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Architecture of Computing Systems

36th International Conference, ARCS 2023, Athens, Greece, June 13–15, 2023, Proceedings

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 328 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 25.08.2023

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