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Computational Intelligence in Software Modeling

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: De Gruyter, Auflage 1, 216 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.03.2022

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Computational Intelligence in Software Modeling

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: De Gruyter, Auflage 1, 216 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 21.02.2022

139,00 € inkl. MwSt.
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Innovative Methods in Computer Science and Computational Applications in the Era of Industry 5.0

Proceedings of the 5th International Conference on Artificial Intelligence and Applied Mathematics in Engineering ICAIAME 2023, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 306 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.04.2024

213,99 € inkl. MwSt.
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Innovative Methods in Computer Science and Computational Applications in the Era of Industry 5.0

Proceedings of the 5th International Conference on Artificial Intelligence and Applied Mathematics in Engineering ICAIAME 2023, Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 280 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.04.2024

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Deep Sciences for Computing and Communications

Second International Conference, IconDeepCom 2023, Chennai, India, April 20–22, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 518 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.09.2024

139,09 € inkl. MwSt.
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Deep Sciences for Computing and Communications

Second International Conference, IconDeepCom 2023, Chennai, India, April 20–22, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 518 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.09.2024

160,49 € inkl. MwSt.
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Deep Sciences for Computing and Communications

Second International Conference, IconDeepCom 2023, Chennai, India, April 20–22, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 518 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.09.2024

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Deep Sciences for Computing and Communications

Second International Conference, IconDeepCom 2023, Chennai, India, April 20–22, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 518 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.09.2024

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7th EAI International Conference on Computer Science and Engineering in Health Services

COMPSE 2023

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 272 Seiten

Erscheinungsdatum: 16.11.2024

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7th EAI International Conference on Computer Science and Engineering in Health Services

COMPSE 2023

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 272 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 16.11.2024

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