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Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Sixth International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2021), Volume 1

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 549 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.04.2022

267,49 € inkl. MwSt.
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Advances in Micro-Electronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of Sixth International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2021), Volume 1

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 549 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.04.2023

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Advances in Microelectronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 543 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 18.05.2024

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Information System Design: AI and ML Applications

Proceedings of Eighth International Conference on Information System Design and Intelligent Applications (ISDIA 2024), Volume 4

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 496 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 19.12.2024

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Advances in Microelectronics, Embedded Systems and IoT

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 543 Seiten

Erscheinungsdatum: 19.05.2024

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Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 432 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 23.12.2024

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Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 432 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.12.2024

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