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Interconnect and Temperature Aware Unified Physical and High Level Synthesis

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)


This book addresses several fundamental design challenges in high-level synthesis of high-performance VLSI System-on-Chip circuits in advanced CMOS technologies.  It proposes an integrated approach to power and thermal management during high-level synthesis.

Verlag: Springer Netherland, Auflage 1

Erscheinungsdatum: 12.11.2025

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