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Reliability, Yield, and Stress Burn-In

A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer US, 394 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 27.11.2013

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Reliability, Yield, and Stress Burn-In

A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 394 Seiten

Erscheinungsdatum: 14.03.2014

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Reliability, Yield, and Stress Burn-In

A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer US, Auflage 1, 394 Seiten

Erscheinungsdatum: 31.01.1998

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