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High-Performance Computing Applications in Numerical Simulation and Edge Computing

ACM ICS 2018 International Workshops, HPCMS and HiDEC, Beijing, China, June 12, 2018, Revised Selected Papers

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 247 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 28.08.2019

53,49 € inkl. MwSt.
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High-Performance Computing Applications in Numerical Simulation and Edge Computing

ACM ICS 2018 International Workshops, HPCMS and HiDEC, Beijing, China, June 12, 2018, Revised Selected Papers

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 247 Seiten

Erscheinungsdatum: 29.08.2019

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Proceedings of the 3rd Pan American Materials Congress

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 816 Seiten

Erscheinungsdatum: 13.07.2018

213,99 € inkl. MwSt.
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Proceedings of the 3rd Pan American Materials Congress

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Verlag: Springer International Publishing, Auflage 1, 816 Seiten

Erscheinungsdatum: 28.02.2017

213,99 € inkl. MwSt.
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Proceedings of the 3rd Pan American Materials Congress

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer International Publishing, 816 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 07.02.2017

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