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Green, Pervasive, and Cloud Computing

18th International Conference, GPC 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 264 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 22.01.2024

60,98 € inkl. MwSt.
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Green, Pervasive, and Cloud Computing

18th International Conference, GPC 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 264 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.01.2024

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Green, Pervasive, and Cloud Computing

18th International Conference, GPC 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings; Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 314 Seiten

Erscheinungsdatum: 23.01.2024

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Data Science

9th International Conference of Pioneering Computer Scientists, Engineers and Educators, ICPCSEE 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 459 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.09.2023

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Data Science

9th International Conference of Pioneering Computer Scientists, Engineers and Educators, ICPCSEE 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Verlag: Springer Singapore, 497 Seiten

Elektronisches Format: PDF

Erscheinungsdatum: 14.09.2023

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Data Science

9th International Conference of Pioneering Computer Scientists, Engineers and Educators, ICPCSEE 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings, Part I

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 497 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.10.2023

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Data Science

9th International Conference of Pioneering Computer Scientists, Engineers and Educators, ICPCSEE 2023, Harbin, China, September 22–24, 2023, Proceedings, Part II

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Verlag: Springer Singapore, Auflage 1, 459 Seiten

Erscheinungsdatum: 07.10.2023

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