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3D Imaging Technologies—Multidimensional Signal Processing and Deep Learning

Methods, Algorithms and Applications, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811631795 / 978-9811631795 / 9789811631795

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 30.08.2021

Seiten: 332

Auflage: 1

Herausgegeben von Lakhmi C. Jain, Roumen Kountchev, Yonghang Tai

267,49 € inkl. MwSt.
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