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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-030-98229-4 / 978-3030982294 / 9783030982294

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 27.06.2022

Seiten: 395

Autor(en): Thilo Pionteck, Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz

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