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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-030-98231-7 / 978-3030982317 / 9783030982317

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 29.06.2023

Seiten: 395

Auflage: 1

Autor(en): Thilo Pionteck, Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz

128,39 € inkl. MwSt.
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