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3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811570896 / 978-9811570896 / 9789811570896

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 24.11.2020

Seiten: 622

Auflage: 2

Herausgegeben von Yan Li, Deepak Goyal

181,89 € inkl. MwSt.
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