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3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811570902 / 978-9811570902 / 9789811570902

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 23.11.2020

Seiten: 622

Auflage: 2

Herausgegeben von Yan Li, Deepak Goyal

171,19 € inkl. MwSt.
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