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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

A series of uncoupled thermal stress analyses on one-dimensional structures are also included. The volume ends with coupled thermal-stress analyses of one-dimensional homogenous and heterogeneous smart piezoelectric structures considering different coupled thermospiezoelectric theories. Last but not least, fracture behavior of smart structures under thermal disturbance is investigated and the authors propose directions for future research on the topic of multiphysical analysis of smart materials.        weiterlesen

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Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-3-030-25200-7 / 978-3030252007 / 9783030252007

Verlag: Springer International Publishing

Erscheinungsdatum: 19.09.2019

Seiten: 304

Auflage: 1

Autor(en): Zengtao Chen, Hamid Akbarzadeh, Abdolhamid Akbarzadeh

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