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Advances in Electronic Circuit Packaging

Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4899-7297-2 / 978-1489972972 / 9781489972972

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 01.01.1962

Seiten: 328

Auflage: 1

Autor(en): Gerald A. Walker

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