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AI Methods and Applications in 3D Technologies

Proceedings of 3DWCAI 2023

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9819721436 / 978-9819721436 / 9789819721436

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 01.09.2024

Seiten: 406

Auflage: 1

Herausgegeben von Srikanta Patnaik, Wenfeng Wang, Roumiana Kountcheva, Roumen Kountchev (deceased)

213,99 € inkl. MwSt.
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