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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811539190 / 978-9811539190 / 9789811539190

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 30.05.2020

Seiten: 527

Auflage: 1

Autor(en): John H. Lau, Ning-Cheng Lee

171,19 € inkl. MwSt.
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