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Bonding in Microsystem Technology

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4020-4589-9 / 978-1402045899 / 9781402045899

Verlag: Springer Netherland

Erscheinungsdatum: 30.01.2007

Seiten: 334

Autor(en): Jan A. Dziuban

149,79 € inkl. MwSt.
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