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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: • ULSI wiring material based upon copper nanowiring • Printed circuit boards • Stacked semiconductors • Through Silicon Via • Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners.weiterlesen

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Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4614-9175-0 / 978-1461491750 / 9781461491750

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 21.11.2013

Seiten: 282

Auflage: 1

Herausgegeben von Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Masayuki Yokoi

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