Der Übergang von der bleihaltigen zur bleifreien Löttechnik in der Elektronik hat eine Reihe von Fragen aufgeworfen, mit denen sich alle in die Prozesskette involvierten Stellen auseinandersetzen müssen. Das beginnt beim Bauteilhersteller und dem Leiterplattendesigner, betrifft den Produzenten von Lot, Paste und Flussmittel, beeinflusst Design und Qualität der Lötanlage, erfordert angepasste Temperaturmessmethoden zur Prozesssicherung und Optimierung des Temperaturprofils der Lötanlage und hat Auswirkungen auf die Reparatur- bzw. Nachlötplätze. Diesen komplexen Themenkreis behandelt Prof. Dr. Armin Rahn in seinem neuen Buch, in dem er wissenschaftlich fundierte und sehr konkrete Hinweise und Ratschläge für die Arbeit in der Produktion gibt. Großer Platz wird den versteckten Fehlerquellen und den praktisch anwendbaren Temperaturmessmethoden eingeräumt. Dieses Werk dürfte sich schon dann vielfach bezahlt machen, wenn nur eine einzige zusätzliche fehlerfreie Baugruppenserie die Lötanlage verlässt. Die Hauptkapitel des Buches: Einleitung Grundlegendes Auswirkungen auf Maschinen und Werkzeuge Unterstützung des Lötprozesses, Aktivierung der Lötstelle Leiterplatten Lot Gründe für Temperaturprofilmessungen Temperaturmessgeräte Wissenswertes über Thermoelemente Anwendung und Messgenauigkeit von Thermoelementen Wärmeleitung in der Baugruppe Vorteile der Thermoelemente Verifizierung Hinweise zur Fehlerrechnung Glossar der Fachwörter Beispiele für die Farbcodierung von Thermoelementen Webseiten Literatur Stichwortverzeichnis weiterlesen