Noch Fragen? 0800 / 33 82 637

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9811088834 / 978-9811088834 / 9789811088834

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 13.04.2018

Seiten: 303

Auflage: 1

Autor(en): John H. Lau

149,79 € inkl. MwSt.
kostenloser Versand

lieferbar - Lieferzeit 10-15 Werktage

zurück