Innerhalb der elektronischen Verbindungstechnik stellen flexible und starrflexible Leiterplatten ein Segment mit sehr hohem Wachstumspotential dar. In diesem Buch wird der gegenwärtige Stand der Produktion dieses Schaltungstyps beschrieben und die steigende Bedeutung dargestellt, die flexible und starrflexible Leiterplatten aufgrund ihrer Eigenschaften für die weitere Entwicklung der Verbindungstechnik in der Elektronik haben. Das Buch behandelt insbesondere die Unterschiede zur Technologie und in der Applikation der starren Leiterplatte und stellt eine wichtige Informationsquelle für alle diejenigen in der Branche tätigen dar, die bisher "nur" mit starren Leiterplatten befasst waren, sich aber nun mit diesem zukunftsträchtigen Gebiet der Leiterplatte beschäftigen wollen oder müssen. Es wendet sich vor allem auch an die Entwickler in den OEMs und möchte helfen, dass das Zukunftspotential der flexiblen und starrflexiblen Verbindungstechnik früher erkannt und stärker genutzt wird. Die Kapitel des Buches: FPC und RFPC im Aufwind Trends und Prognosen FPC und RFPC in Abgrenzung zur RPC Basismaterialien für flexible und starrflexible Leiterplatten Aufbau- und Designfragen Fertigungsabläufe und Fertigungseinrichtungen Bestückung von flexiblen Leiterplatten Anwendungsbeispiele starrflexibler Schaltungen Wenn die Leiterplatte zur Folie wird Qualität und Zuverlässigkeit von flexiblen und starrflexiblen Schaltungen Normen für flexible Leiterplatten Historie der starrflexiblen Schaltungen FPC - Flexible Printed Circuits - Flexible Leiterplatten RFPC - Rigid Flexible Printed Circuits - Starrflexible Leiterplatten RPC - Rigid Printed Circuits - Starre Leiterplatten weiterlesen