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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9819721399 / 978-9819721399 / 9789819721399

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 24.05.2024

Seiten: 501

Auflage: 1

Autor(en): John H. Lau

181,89 € inkl. MwSt.
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