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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Produktform: Buch / Einband - fest (Hardcover)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4614-9265-8 / 978-1461492658 / 9781461492658

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 06.11.2014

Seiten: 253

Auflage: 1

Autor(en): Hongtao Ma, Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim

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