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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Produktform: E-Buch Text Elektronisches Buch in proprietärem

Elektronisches Format: PDF

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4614-9266-5 / 978-1461492665 / 9781461492665

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 05.11.2014

Seiten: 253

Autor(en): Hongtao Ma, Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim

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