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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

From Microstructures to Reliability

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-1-4899-7801-1 / 978-1489978011 / 9781489978011

Verlag: Springer US

Erscheinungsdatum: 01.10.2016

Seiten: 253

Auflage: 1

Autor(en): Hongtao Ma, Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim

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