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Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.weiterlesen

Sprache(n): Deutsch

ISBN: 978-3-86644-888-9 / 978-3866448889 / 9783866448889

Verlag: KIT Scientific Publishing

Erscheinungsdatum: 23.08.2012

Seiten: 155

Autor(en): Alexander Kolew

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