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ICT Analysis and Applications

Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 2

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9819965670 / 978-9819965670 / 9789819965670

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 22.12.2023

Seiten: 633

Auflage: 1

Herausgegeben von Simon Fong, Nilanjan Dey, Amit Joshi

235,39 € inkl. MwSt.
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