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ICT Infrastructure and Computing

Proceedings of ICT4SD 2023, Volume 3

Produktform: Buch / Einband - flex.(Paperback)

Dieser Artikel gehört zu den folgenden Serien

Sprache(n): Englisch

ISBN: 978-9819949311 / 978-9819949311 / 9789819949311

Verlag: Springer Singapore

Erscheinungsdatum: 26.09.2023

Seiten: 623

Auflage: 1

Herausgegeben von Amit Joshi, Shyam Akashe, Milan Tuba

213,99 € inkl. MwSt.
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